三譽研究開發有限公司
地址︰高雄市三民區建德路30號4F
電話︰(07)3860558
傳真︰(07)5568356
資本額︰陸佰萬元
負責人︰張坤樹
主要產品︰
吹塑模具用工具鋼/鋁合金爆銲合層金屬材料_專利號碼第137122號、CPU散熱器用爆銲銅護面鋁導、散熱材料專利發明證書第 I 243981號、無擴散磁場之電線、電纜_專利號碼第175116號、具科學依據之交變負高電位健康促進器_專利案號091135012、電磁波吸收材製造方法_專利號碼第157328號、行動電話用安全天線_專利號碼第167537號、管式內爆衝擊法製造工業鑽石粉粒_專利號碼第167757號、具高電磁屏蔽能力的電機殼製造方法_專利號碼167536號、具高電磁屏蔽能力的電開關等護蓋_專利號碼第206094,168585號。
公司經營沿革
三譽研究開發有限公司以展新的經營理念,不同相異金屬結合的尖端技術在臺灣本土出發,亟待與工業先進聯手,為提昇臺灣國際競爭力共同打拼!爆炸銲接合層金屬-(1)銅/鋁導電板-專利號碼第169712號(2)電磁波吸收材製造方法-專利號碼第137122號(3)具高電磁屏蔽能力的電機殼製造方法-專利號碼第167536號(4)具高電磁屏蔽能力的桌上型電子產品塑質機殼製造方法-專利號碼第168585號