三誉研究开发有限公司

地址∶高雄市三民区建德路30号4F
电话∶+886-7-3860558
传真∶+886-7-5568356
资本额∶陆佰万元
负责人∶张坤树
主要产品∶
吹塑模具用工具钢/铝合金爆焊合层金属材料_专利号码第137122号、CPU散热器用爆焊铜护面铝导、散热材料专利发明证书第 I 243981号、无扩散磁场之电线、电缆_专利号码第175116号、具科学依据之交变负高电位健康促进器_专利案号091135012、电磁波吸收材制造方法_专利号码第157328号、行动电话用安全天线_专利号码第167537号、管式内爆冲击法制造工业钻石粉粒_专利号码第167757号、具高电磁屏蔽能力的电机壳制造方法_专利号码167536号、具高电磁屏蔽能力的电开关等护盖_专利号码第206094,168585号。

公司经营沿革∶
三誉研究开发有限公司以展 新的经营理念, 不同相异金属结合的尖端技 术在台湾本土出发, 亟待与工业先进联手, 为提升台湾国际竞争力共同 打拼!爆炸焊接合层金属- (1)铜/铝导电板-专利号码第 169712 号 (2)电磁波吸收材制造方法-专利号码第 137122 号 (3)具高电磁屏蔽能力的电机壳 制造方法-专利号码第 167536 号 (4)具高电磁屏蔽能力的桌上型 电子产品塑质机壳制造方法-专利号码第 168585 号


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