地址∶台北县树林镇大安路125巷24.25号
电话∶+886-2-26873489, +886-2-86753377
传真∶+886-2-26835333
手机∶+886-936796989
资本额∶壹佰伍拾万元
负责人∶林木生
业务经理∶林柏村

主要产品∶
电子零件(金属零件)-生化医疗.3C电子.LED光电.电脑机壳、精密模具、血糖片试纸(上盖.中隔)冲切、多元化材质之铭板.软板.间片.线路冲型代工、模具开发组立与试模。

公司经营沿革∶
创办人林木生先生秉著诚信 以待以及谦卑为怀的态度与 冲劲经营, 并且克服各种冲压技术困难 点, 获得各界客户肯定, 民国 76 年 (西元 1987 年) 因应客户需求联合设计开发 以冲压制造专利手动 IC 夹, 为台湾 IC 界注入一股暖流, 加强 IC 生产制程能力。
民国 80 及 90 年代, 台湾开始进入炙手可热 3C 产品, 公司陆续成为多家电子印刷 电路板 (MKS, HONLEX, PRINTEC )专业指定代工厂, 以及多家国际贸易商指定固定配合。