锡成股份有限公司


萤光粉添加用LED封装底胶

RAY-8626加成型矽凝胶


SILICONE产品RAY-8626,它是萤光粉添加用LED封装底胶,当贵公司生产有用到萤光粉时,可以用此产品来搭配使用,它架桥特性已做改良较不会受到萤光粉的影响,封装效果与本公司另一组产品RAY-2ABS相同,因为各厂商所使用的萤光粉种类及数量多寡不尽相同,所以仍请自行测试后再使用,若是贵公司有兴趣或有任何技术方面的问题,欢迎来电与本公司联系。
RAY- 8626为加成型矽凝胶,硬化后具有良好的物性, 手感及缓冲性,可用於印刷电路板及LED蕊片及萤光粉之固定保护, 绝缘, 防潮及缓冲处理。


硬化前物性
RAY-8626A
粘度:2500 cps
比重:0.98 ± 0.02
外观:透明
RAY-8626B
粘度:3000 cps
比重:0.98 ± 0.02
外观:透明

硬化后物性
体积电阻:> 1.0 x 1015 ohm-cm
绝缘强度:> 20 Kv/mm
折射率 :1.407
穿透率(1mm):95%/全光谱
操作方法
RAY-8626A与RAY-8626B以1:1 之比例混合.将混合物,置入500 mmHg真空设备中,气泡被完全抽出后
将混合物灌入欲成模之模具中,置入80℃烘箱中30分钟,即可在模具中成型


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