镜面抛光对象:镜面研磨轮.配套
对於铝、铜软材质，研磨过程中"不沾丝屑"。
表面粗糙度：Ra≤o.o2μm Rz≤0.4s Rmax≤0.4s
磨削力好： (1) 提高工效率 (2) 同时可达到好的表面粗糙度。
气孔：少许，(1) 可增加其切削力 (2) 减少产生热。
修整次数：修整时间间隔长或不用修整。
高密度结构：(1) 损耗低 (2) 安全。
安装：容易安装上机，减少装机时间。
半导体：晶圆、 CVD 、PVD制程设备零组件.半导体/光电产业应用.晶圆存.取真空手臂吸盘(PADDLE) 专利设计更多半导体产业生产应用，欢迎洽询 不吝赐教 !!
大中兴提供许多产品介绍、技术推广应用、产品销售..等的机械精密器材。
以下则为各种器材的网站及联络方式，欢迎前来查询。
研磨砂轮部 GRINDING WHEEL LINE；磨床机械部 MACHINE LINE；陶瓷制品部 CERAMICE LINE
；镜面抛光部 POLISHING LINE
大中兴企业股份有限公司 ； 林经理 +886-934 067 489 ； 407台湾省台中市西屯区精明2街9号
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