SAP003
． 各式材料之表面清洁、活化或改质
． 提升元件封装、黏著或印刷之可靠度
． 操作简单，可调整电浆功率、处理距离、清洁速度及气体种类等
． 可清洁物品材质: 玻璃、塑胶、金属、陶瓷、橡胶等
． 增加黏著或附著性
应用产业
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
． COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
． LCD或OLED的玻璃清洁
． IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质
． PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
． 晶圆之表面清洁或去光阻
． 工业电子元件之表面清洁、活化或改质
． 印刷或黏著前之表面粗化或清洁
． 镀膜、去光阻及蚀刻
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB制程前的ITO电极表面清洁
． COF (ILB) 或COB制程的电极表面清洁
． LCD或OLED的玻璃清洁
． IC封装（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封装的表面清洁或改质
． PCB之表面清洁、活化、改质或去残胶
． 晶圆之表面清洁或去光阻
． 工业电子元件之表面清洁、活化或改质
． 印刷或黏著前之表面粗化或清洁
． 镀膜、去光阻及蚀刻
