SAP006
・多项专利设计
・电浆效率高、处理速度快
・处理均匀性佳
・电极最小化设计，可处理下置产品
・操作简单，可调整电浆功率、处理距离
・可整合於 in Line 产线
・处理金属基板材质，不会造成元件损伤
应用产业
．液晶面板产业 STN、TFT、OLED、LTPS
．触控面板
．光电元件、电子元件封装贴合前清洁
．LED 封装、PCB 产业
．太阳能产业
．Touch Panel 制程
(1) Cover lens coating 制程前清洁
(2) Touch sensor PR 制程前清洁
(3) 贴合制程前清洁
．液晶面板产业 STN、TFT、OLED、LTPS
．触控面板
．光电元件、电子元件封装贴合前清洁
．LED 封装、PCB 产业
．太阳能产业
．Touch Panel 制程
(1) Cover lens coating 制程前清洁
(2) Touch sensor PR 制程前清洁
(3) 贴合制程前清洁
