PC03/PC04
各式基材在印刷或黏著前之表面活化、改质、接枝、粗糙化或清洁等
特色
．处理均匀性佳
．离子能量低、不损伤基板
．没有电极及基板的污染
．专利设计之特殊电浆电极
．高密度电浆源
ˇ电浆效率高、清洁效率高
ˇ可控制低的离子能量
ˇ结合化学反应性及物理撞击性
．处理速度快、清洁效率高、可靠度高
．操作范围广
．全自动且容易操作
．设备稳定高，容易维护
．可依客户需求作更改
应用产业
．LCM、 IC 封装 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、 SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
．印刷或黏著前之表面粗化或清洁
．LCM、 IC 封装 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、 SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
．印刷或黏著前之表面粗化或清洁
