SAP003
． 各式材料之表面清潔、活化或改質
． 提昇元件封裝、黏著或印刷之可靠度
． 操作簡單，可調整電漿功率、處理距離、清潔速度及氣體種類等
． 可清潔物品材質: 玻璃、塑膠、金屬、陶瓷、橡膠等
． 增加黏著或附著性
應用產業
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
． COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
． LCD或OLED的玻璃清潔
． IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
． PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
． 晶圓之表面清潔或去光阻
． 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
． 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
． 鍍膜、去光阻及蝕刻
． STN-LCD、TFT-LCD、OLED或PDP之COG或OLB製程前的ITO電極表面清潔
． COF (ILB) 或COB製程的電極表面清潔
． LCD或OLED的玻璃清潔
． IC封裝（Flip Chip, CSP, BGA, TCP, or Lead Frame, etc.）或LED封裝的表面清潔或改質
． PCB之表面清潔、活化、改質或去殘膠
． 晶圓之表面清潔或去光阻
． 工業電子元件之表面清潔、活化或改質
． 印刷或黏著前之表面粗化或清潔
． 鍍膜、去光阻及蝕刻
