SAP006
‧多項專利設計
‧電漿效率高、處理速度快
‧處理均勻性佳
‧電極最小化設計，可處理下置產品
‧操作簡單，可調整電漿功率、處理距離
‧可整合於 in Line 產線
‧處理金屬基板材質，不會造成元件損傷
應用產業
．液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS
．觸控面板
．光電元件、電子元件封裝貼合前清潔
．LED 封裝、PCB 產業
．太陽能產業
．Touch Panel 製程
(1) Cover lens coating 製程前清潔
(2) Touch sensor PR 製程前清潔
(3) 貼合製程前清潔
．液晶面板產業 STN、TFT、OLED、LTPS
．觸控面板
．光電元件、電子元件封裝貼合前清潔
．LED 封裝、PCB 產業
．太陽能產業
．Touch Panel 製程
(1) Cover lens coating 製程前清潔
(2) Touch sensor PR 製程前清潔
(3) 貼合製程前清潔
