EP3351HB-210
1. 加压的同时，瞬间进行通电加热和断电冷却，防止焊接部位浮起、虚焊。
2. 使用脉冲加热技术精确控制温度，实现高品质产品的生产。
3. 局部暂态加热方式，能有效地控制对周围元器件的热影响。
4. 反应的速度快，同时热量集中。对於间距小及导热快的产品焊接特别适合。
5. 具有自动清洁焊头功能，提升产品压接品质。
6. 使用教导盒操作设定，指令编辑更简单易学。
适用产业
1. 3C电子产品等的FFC、FPC与PC的热压焊接。
2. 线圈、电感、连接器等元器件的漆包线热熔压接。
3. 数位相机、手机等的CMOS CCD与软、硬电路板的热压焊接。
4. 继电器、马达、感应器等的树脂热熔结合。
5. 微波元器件内部的金线热熔压接。
1. 3C电子产品等的FFC、FPC与PC的热压焊接。
2. 线圈、电感、连接器等元器件的漆包线热熔压接。
3. 数位相机、手机等的CMOS CCD与软、硬电路板的热压焊接。
4. 继电器、马达、感应器等的树脂热熔结合。
5. 微波元器件内部的金线热熔压接。
