EP3351HB-210
1. 加壓的同時，瞬間進行通電加熱和斷電冷卻，防止焊接部位浮起、虛焊。
2. 使用脈衝加熱技術精確控制溫度，實現高品質產品的生產。
3. 局部暫態加熱方式，能有效地控制對周圍元器件的熱影響。
4. 反應的速度快，同時熱量集中。對於間距小及導熱快的產品焊接特別適合。
5. 具有自動清潔焊頭功能，提升產品壓接品質。
6. 使用教導盒操作設定，指令編輯更簡單易學。
適用產業
1. 3C電子產品等的FFC、FPC與PC的熱壓焊接。
2. 線圈、電感、連接器等元器件的漆包線熱熔壓接。
3. 數位相機、手機等的CMOS CCD與軟、硬電路板的熱壓焊接。
4. 繼電器、馬達、感應器等的樹脂熱熔結合。
5. 微波元器件內部的金線熱熔壓接。
1. 3C電子產品等的FFC、FPC與PC的熱壓焊接。
2. 線圈、電感、連接器等元器件的漆包線熱熔壓接。
3. 數位相機、手機等的CMOS CCD與軟、硬電路板的熱壓焊接。
4. 繼電器、馬達、感應器等的樹脂熱熔結合。
5. 微波元器件內部的金線熱熔壓接。
