地址∶新竹县新竹科学工业园区园区二路60号1楼
电话∶+886-3-5798841
传真∶+886-3-5798842
资本额∶玖亿元
董事长∶吴炯基
总经理∶彭兴华

主要产品∶
金属凸块接合技术(BUMPING、GOLD、SOLDER)、晶片与液晶玻璃接合技术(CHIP ON GLASS、COG)、多层金属卷带自动接合技术(M-TAB)、多晶片模组、裸晶封装。