散热介质材料/Thermal Interface Material
本产品具有低热阻高散热的效能，采用低电阻率、高导热性的材料加速散热；在矽胶可承受温度范围下（一般为-40~200°C），胶体不会因温度骤变而导致器件短路，也不会出现黄变现象。
产品特色：
产品具有低热阻、高热传导、吸附力强、高弹性、无毒。
产品应用：
1 电子元件(IC, CPU, MOS)
2 发光二极体，主机板，电源供应器，散热鳍片，液晶电视，笔记型电脑，电脑主机，通讯设备，无线集线器
3 记忆体模组，DVD设备，手机等
4 应用於所有需要散热的各类型器材
