地址∶台湾高雄县仁武乡八德二路168号
电话∶+886-7-3597177
传真∶+886-7-3475077
资本额∶肆亿玖仟万元
负责人∶苏友欣

主要产品∶
IC 封装模具、IC 弯脚及切脚设备及模具、散热片、精密零组件、金属嵌入式塑胶模具、自动化设备。

公司经营沿革∶
公司为工, 模, 夹治具之专业设计及加工制 造厂, 专精於大量生产之高速连续 冲压模具与高温 IC 封装模具, 服务半导体, IC 与电子产业二十余年, 建立精密模具设计与制程开 发, 达 0.0015 mm 精度之精密机制加工, 及符合美国 QQ/MIL 规范之精密金属表面处理之 核心技术。我们除了积极开发新制程, 来满足客户的需求, 提供更佳的服务外, 更多元化经营跨入航太, 医疗, 半导体, 自动化与光电等高科技产业。