MID立体线路制作封装
陈先生 0928860814 fvt.plasma@gmail.com
吴先生 0988723677 huch68910@gmail.com
LDS(Laser Direct Structuring)技术，即是利用改质过的特殊塑料，经射出成形后由雷射将其表面金属粒子活化，再经化镀镀上所需金属镀层：铜(Cu)、镍(Ni)、金(Au)后，所得到的立体电路
可作微细线路，线宽/线距最小已可至40µm/40µm
可做正反面导通孔及填孔，孔径约□100µm~80µm
可於立体机构上作线路，不再受限於平面
可随意变更线路图形，不须额外增加耗材成本
电阻值可达0.3Ω以下
可针对客户设计专用封装工机具及提供生产制造线
可作微细线路，线宽/线距最小已可至40µm/40µm
可做正反面导通孔及填孔，孔径约□100µm~80µm
可於立体机构上作线路，不再受限於平面
可随意变更线路图形，不须额外增加耗材成本
电阻值可达0.3Ω以下
可针对客户设计专用封装工机具及提供生产制造线
