地址∶高雄市前镇区新强路32号
电话∶+886-7-8135335
传真∶+886-7-8135885
资本额∶贰仟万元
负责人∶杨丁炎
总经理∶杨顺合
业务经理∶杨春珍

主要产品∶
半导体封装模具、IC冲模及各种钨钢产品、模具、治具、块规与塑胶切粒刀、内外圆磨放电加工、CNC光学投影仿削磨、精密机械零件制造、钢片、CNC线切割放电加工。