儒汉□股份有限公司

目前在日本之光电材料及特殊硬脆材料等基板制造厂大多采用日本Engis公司之超精密抛光设备及优异磨料，例如单晶碳化矽(SiC)、蓝宝石(Sapphire)、氮化铝(AlN)、氮化镓(GaN)、砷化镓(GaAs)、钽酸锂(LiTaO3)、铌酸锂(LiNbO3)等，因为日本Engis公司可以针对光电、通讯业界之特殊要求，使用自行生产之磨料及设备研究开发出实
用之制程。