儒漢甡股份有限公司

目前在日本之光電材料及特殊硬脆材料等基板製造廠大多採用日本Engis公司之超精密拋光設備及優異磨料，例如單晶碳化矽(SiC)、藍寶石(Sapphire)、氮化鋁(AlN)、氮化鎵(GaN)、砷化鎵(GaAs)、鉭酸鋰(LiTaO3)、鈮酸鋰(LiNbO3)等，因為日本Engis公司可以針對光電、通訊業界之特殊要求，使用自行生產之磨料及設備研究開發出實
用之製程。