用於取放机以及黏晶机的线性马达
SMAC 目前固定交货给韩国某知名大厂的半导体生产线上
-直线以及旋转型致动器用於黏晶机的头部
-致动器先移动至取的位置在做软著以找表面的晶圆但不得造成晶圆的任何损害.该力量低於10g
-在取得晶圆后致动器移动至摄影机的顶端以确认位置是否精准
-针对不同的晶圆尺寸(256M, 512M, 1G, 2G etc..) 黏著在3.0kg, 3.5Kg, 4.0Kg力量下
-平均2.2秒内循环一次
- L. Peak Force: 45N
- L. Encoder Res. : 1 um
- R. Encoder Res. : 19, 456 CPR
Total Mass : 1.1Kg.f
SMAC的优势:
-不同晶片可以设定不同的线性控制力量.
-基准的旋转解析度可使相机能明确的定位
-体积轻小高度不高, 可以避免干扰顶端的相机