咏翰科技股份有限公司



有机铜箔保焊剂O.S.P.'s


OSP, s Model OSP-108/ OSP-208/ OSP-23
Excellent resistance to heat, wet;Even coating surface;Excellent resistance to a high peak temperature for more than three times; good insulation coating;good anti-oxidation ;compatibility stable and use friendly operating.
Practical Area----- Applicable for making rigid and slim PCB and flexible PCB.


有机铜箔保焊剂
代表型号 OSP-108/OSP-208/OSP-23
具有良好的耐热性与耐湿性,涂膜表面均匀,可抗三次以上高热,皮膜绝缘性优异,具兼容性佳,操作简单,稳定性极佳,易管理。
适用范围--适用於硬式基板,薄型基板及绕性基板。


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