资腾科技股份有限公司

瑞士SYNOVA微水刀雷射切割机

Laser Dicing Equipment

高速, 低温, 无毛边切磋机

The Laser Dicing System is available with manual loading (LDS 200 M),
with cleaning station (LDS 200 C), and with cassette loading (LDS 200 A).

产品可应用於LCD, LED, Touch Panel, IC, Solar Cell 等高科技制程应用.

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新竹市光复路二段二巷47号3F

电话: +886-2-23560688
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