翔曜科技股份有限公司

独特设计的晶片夹以较少的接触可轻巧且稳当的拿起易碎的半导体矽晶片, 与一般金属夹相比，我们的晶片夹不会刮伤晶片的表面, 与晶片接触的部分是以光学抛光处理的，以减少表面的微颗粒数

*能耐高温至摄氏130度
*有4", 5", 6", 8", 12"的晶片夹
*无胶与金属零件
*有PEEK, PPS, 及传导性PEEK 等材质可供选择

E100-100/125/150/200
M100-100/125/150/200/200L/300L
M110-100/125/150/200