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资本额∶壹仟贰佰万元
总经理∶李昆达
业务经理∶李昆明
主要产品∶
PCMCIA 外壳、Express Card 外壳、SD 外壳、模具设计制造、CardBus 外壳、CDMA 外壳、无线网卡外壳。
公司经营沿革∶达联专业於开发各类产品外 壳
从产品机构设计, 模具制造及冲压射出成型
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