微邦科技股份有限公司

微结构模仁

适用材料：镍钴合金
电铸厚度：≤ 1000 µm
厚度均匀性：± 1.5% ( 4” , 6” , 8” 基板 )结构形状：包含各式 2D 及 3D 结构
(包含点、针、柱、V/U/ㄇ型沟槽…)
其他特色：无针孔、无凸点、低应力

微邦科技采用Laser-LIGA 中的微电铸制程进行各种 2D 及 3D 微结构模仁制作，欢迎来电/信洽询。

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