微邦科技股份有限公司

微結構模仁

適用材料：鎳鈷合金
電鑄厚度：≦ 1000 µm
厚度均勻性：± 1.5% ( 4” , 6” , 8” 基板 )結構形狀：包含各式 2D 及 3D 結構
(包含點、針、柱、V/U/ㄇ型溝槽…)
其他特色：無針孔、無凸點、低應力

微邦科技採用Laser-LIGA 中的微電鑄製程進行各種 2D 及 3D 微結構模仁製作，歡迎來電/信洽詢。

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