仕宇科技有限公司
晶圆清洗机
特性
1. 可程式控制器加中文显示板。
2. 可清洗8寸及6寸的晶片,
并可依使用者需求 提供非标准工作盘。
3. 内建真空产生器与自动排水装置。
4. 使用二流体嘴加强洗净效果。
(可选用高频超音波喷嘴)
5. 可选用纯氮气式的清后吹干流程。
仕宇科技有限公司
苗栗县头份镇中央路35巷12号
电话: +886-37-683317
传真: +886-37-683192
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