仕宇科技有限公司
晶圓清洗機
特性
1. 可程式控制器加中文顯示板。
2. 可清洗8吋及6吋的晶片,
並可依使用者需求 提供非標準工作盤。
3. 內建真空產生器與自動排水裝置。
4. 使用二流體嘴加強洗淨效果。
(可選用高頻超音波噴嘴)
5. 可選用純氮氣式的清後吹乾流程。
仕宇科技有限公司
苗栗縣頭份鎮中央路35巷12號
電話: (037)683317
傳真: (037)683192
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