家巧實業股份有限公司

電子元件封裝用熱封上帶

家巧自行開發各種封裝膠帶，適用於各類電子零件封裝使用，其最大特色為穩定之剝離力。可分為熱封、自粘兩類，不同之產品編號可搭配不同廠家之黑色、透明下帶皮料，可供客戶測試、選用；常用之規格為5.3、9.3、13.3、21.3、25.5、37.5mm…等。

我司有出產不同系列的熱封上帶，可供客戶選擇切換。品號有193008、233008(超透明)、320023(半霧狀)、321123(全霧狀)、193082(pc 載帶用)，歡迎來電洽詢!

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