地址∶新竹市新竹科学工业园区展业一路10号
工厂∶新竹县湖口乡新竹工业区光复路11号
电话∶+886-3-5780011
传真∶+886-3-5771041
资本额∶贰拾亿元
负责人∶简明仁
董事长∶简明仁
总经理∶黄益祥
业务经理∶徐世康

主要产品∶
IC构装、IC测试。

公司经营沿革∶
本公司主要从事 Advanced Package IC 之封装与 Logic / Mixed
Signal IC 之测试. 封装业务之主要产品包括 mBGA, PBGA, S-CSP,
FC BGA, WL CSP 等, 测试方面则以 Logic / Mixed Signal ICs
为主.