地址∶高雄市小港区兴业街16号
工厂∶高雄市小港区兴业街16号
电话∶+886-7-8218610, +886-7-8715770
传真∶+886-7-8715774
资本额∶柒佰万元
负责人∶李有勉

主要产品∶
半导体封装、测试、制程用载具、机械零件、铝挤型架构系统、木工刀具、电子机械机台、精密钣金。

公司经营沿革∶
研发铝挤型架构系统并陆续 取得多项新式样专利。凭藉铝挤
型模具累积的研发基础, 加上机械加工和精密钣金的 制造经验, 开发
一系列 AL-RELL, CARRIE, SLOT-MAGAZIN
, STACK-MAGAZINE, WAFER-FRAME
WAFER-CASSETTE 等半导体封装, 测试, 制程用载具