G-5000A锡膏搅拌机
1.搅拌系统利用公转产生之离心力, 配合与公轴成45∘夹角之自动转轴所产生力量, 使得位於罐内上端之锡膏不断向下挤压, 而位於底部之锡膏由周围向锡膏罐上方移动, 形成一旋风漏斗之搅拌动作, 可以平顺温和地将锡膏软化.
2.一般具脱泡功能之搅拌机, 必须将自转功能关闭, 利用公转才能用离心力产生脱泡效果, G-5000A采公转与自转同向, 可以在搅拌同时达到脱泡效果. 以离心旋回方式将空气排到顶端, 不会将空气包入锡膏内.
G-5000A采温和均质搅拌方式, 搅拌好的锡膏具备有下列特性:
* 良好的湿润性
* 均匀的扩散性
* 极佳的印刷效果
* 回焊时最佳的助焊性
* 不包覆空气
因此可以产生最好的锡膏条件, 尤其具备有无铅制程中需要好的助焊性, 及高密度基板需要均匀的扩散性, 能避免开路, 短路, G-5000A是您的最佳选择.