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1.攪拌系統利用公轉產生之離心力, 配合與公軸成45∘夾角之自動轉軸所產生力量, 使得位於罐內上端之錫膏不斷向下擠壓, 而位於底部之錫膏由周圍向錫膏罐上方移動, 形成一旋風漏斗之攪拌動作, 可以平順溫和地將錫膏軟化.
2.一般具脫泡功能之攪拌機, 必須將自轉功能關閉, 利用公轉才能用離心力產生脫泡效果, G-5000A採公轉與自轉同向, 可以在攪拌同時達到脫泡效果. 以離心旋回方式將空氣排到頂端, 不會將空氣包入錫膏內.

G-5000A採溫和均質攪拌方式, 攪拌好的錫膏具備有下列特性:
* 良好的溼潤性
* 均勻的擴散性
* 極佳的印刷效果
* 回焊時最佳的助焊性
* 不包覆空氣

因此可以產生最好的錫膏條件, 尤其具備有無鉛製程中需要好的助焊性, 及高密度基板需要均勻的擴散性, 能避免開路, 短路, G-5000A是您的最佳選擇.