禾宇科技股份有限公司


单双面板、多层印刷电路板、快速打样

生产批量不拘,依客户需求配合生产。


营业项目:
1. 单面板
2. 双面板
3. 多层板 (4~22层)
4. 软板
5. 铝基板
6. 电木板
7. CAM-1
8. CAM-3
9. FR-4
10. FR-5
11. BT板
12. 玻璃纤维高频专用板
13. 陶瓷板

PBGA, CSP, Cavity Down BGA, Flip Chip, HDIPCB, Advanced PCB, BGA Substrate, Flip Chip, RF , MMC(SIF) ,
COF , TAB , FPC , Assembly组装及加工・LED・DIP・SMD・晶片模组销售

营业项目:
1. 单面板
2. 双面板
3. 多层板 (4~22层)
4. 软板
5. 铝基板
6. 电木板
7. CAM-1
8. CAM-3
9. FR-4
10. FR-5
11. BT板
12. 玻璃纤维高频专用板
13. 陶瓷板
PBGA, CSP, Cavity Down BGA, Flip Chip, HDI PCB, Advanced PCB, BGA Substrate, Flip Chip, RF , MMC(SIF) , COF , TAB , FPC , Assembly组装及加工・LED・DIP・SMD・晶片模组销售


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新北市新庄区西盛街417巷22号
电话: +886-2-22040800
传真: +886-2-22043234
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