台湾矽镁科技股份有限公司

◎ 有效降低电路板因切割造成锡裂。
◎ 减少焊接时因 V-Cut 导致板弯。
◎ 减少因折板导致基板边缘不平整。
◎ 消除电路板因分割造成的应力伤害。
◎ 减少分割应力导致铜线或铜垫剥离。
◎ 视觉辅助程式制作，方便准确。
◎ 集尘效果好，分上、下集尘两种方式。
◎ 分段分速进刀切割，减少断刀机率。
◎ 改变刀径，改变速度，不需重作程式。
◎ 彩色可调焦距式镜头，对焦更清晰。
◎ 左右双模有高低位差，仍然可工作。