台湾矽镁科技股份有限公司

75% SMD 线上不良率来自於锡膏品质特性控制或网印机操作条件的设定不当所造成，也就是说锡膏特性的稳定关系著网印机的网印效能。因此我们可以说稳定的锡膏特性可减少网印机操作不当所造成的不良，改善熔焊过程中因熔锡所导致电路板上元件的缺失。例如：缺件、漏件、短路、立碑、偏移、冷焊、假焊、锡珠、针孔、沾锡不足等。

　另外大幅减少生产线上为改善不良所做的努力及花费。例如：昂贵的设备投资、资深技术员养成、维修人员及工时，市场不良品退换等。

　
　

◎ 锡膏开封后操作时间及使用寿命。
　◎ 锡膏网印后耐崩塌能力。
　◎ 锡珠残留量检测。
　◎ 零件沾锡性评估。
　◎ 锡膏组成粘附力测试。
　◎ 熔锡扩散能力及化学活化能力评估。