台湾矽镁科技股份有限公司


解决流程上的盲点作业及提高良率的焊锡能力测试机

SHAREMATE沾锡能力测试机MUST3



焊锡能力测试机又称为沾锡平衡机(WETTING BALANCE),其基本原理是一个上升的锡槽与待测零件接触的刹那,所产生的动作流程,而每个动作都有力量产生,直到最后一切力量达於平衡而停止,这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。
依IPC-X-804B4.4.1.的规定,沾锡平衡所用的试验仪器,至少应具备有下列各部份的组合,才能算是完整的仪器。


功能特点:
1. 唯一通过IPC测试A~G级限制机种。
3. 电脑交谈式操作流程,与主动过程提示。
4. 程式制作表格化,简单易学,易操作。
5. 专利 GLOBULE 设计可精密测试SMD零件。
6. 彩色显示器,立即显示测试结果。
7. 软体可作多次测试曲线重叠显示比较。
8. 可依程式自动校正零件位置。
9. 多脚测试可依设定脚距自动量测,并显示多条曲线。
10. 可依需要根据软体指示自行校正精度。
11. 测试后电脑依原始设定自行断定零件PASS/FAIL。



台湾矽镁科技股份有限公司
台北市内湖区洲子街52号2楼
电话: +886-2-87974188
传真: +886-2-87974189
http://www.sharematech.com

HOME