台灣矽鎂科技股份有限公司

◎ 有效降低電路板因切割造成錫裂。
◎ 減少銲接時因 V-Cut 導致板彎。
◎ 減少因折板導致基板邊緣不平整。
◎ 消除電路板因分割造成的應力傷害。
◎ 減少分割應力導致銅線或銅墊剝離。
◎ 視覺輔助程式製作，方便準確。
◎ 集塵效果好，分上、下集塵兩種方式。
◎ 分段分速進刀切割，減少斷刀機率。
◎ 改變刀徑，改變速度，不需重作程式。
◎ 彩色可調焦距式鏡頭，對焦更清晰。
◎ 左右雙模有高低位差，仍然可工作。