台灣矽鎂科技股份有限公司

75% SMD 線上不良率來自於錫膏品質特性控制或網印機操作條件的設定不當所造成，也就是說錫膏特性的穩定關係著網印機的網印效能。因此我們可以說穩定的錫膏特性可減少網印機操作不當所造成的不良，改善熔焊過程中因熔錫所導致電路板上元件的缺失。例如：缺件、漏件、短路、立碑、偏移、冷焊、假焊、錫珠、針孔、沾錫不足等。

　另外大幅減少生產線上為改善不良所做的努力及花費。例如：昂貴的設備投資、資深技術員養成、維修人員及工時，市場不良品退換等。

　
　

◎ 錫膏開封後操作時間及使用壽命。
　◎ 錫膏網印後耐崩塌能力。
　◎ 錫珠殘留量檢測。
　◎ 零件沾錫性評估。
　◎ 錫膏組成粘附力測試。
　◎ 熔錫擴散能力及化學活化能力評估。