佑鸿工业股份有限公司
导热矽胶, 高导热材, 高导热软矽胶, 导热软垫
高导热软矽胶
主要特性∶
绝缘、缓冲、散热、耐高温、自黏和环保。
用途∶
用於电子零组件、电器、汽车机械等机体内部,达到填充、减震、散热的作用;可直接黏贴在机体元器件表面而无需使用螺丝等加强固定;另外可以单面覆加矽胶布增强其机械性能。
规格:
尺寸:200 × 400 mm。
厚度:0.5~13 mm。
※依据客户需求裁切成任何形状,也可以加贴胶纸增加黏著度。
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