佑鴻工業股份有限公司


導熱矽膠, 高導熱材, 高導熱軟矽膠, 導熱軟墊

高導熱軟矽膠

主要特性︰
絕緣、緩衝、散熱、耐高溫、自黏和環保。
用途︰
用於電子零組件、電器、汽車機械等機體內部,達到填充、減震、散熱的作用;可直接黏貼在機體元器件表面而無需使用螺絲等加強固定;另外可以單面覆加矽膠布增強其機械性能。
規格:
尺寸:200 × 400 mm。
厚度:0.5~13 mm。
※依據客戶需求裁切成任何形狀,也可以加貼膠紙增加黏著度。



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