地址∶台北县中和市板南路496号4楼
工厂∶台北县中和市板南路496号4楼
电话∶+886-2-22289801
传真∶+886-2-22289802
手机∶+886-938958516
资本额∶伍佰万元
负责人∶杨惠萍
业务经理∶颜先生

主要产品∶
IC 植球 除锡、PCB 植锡球 除锡 回焊、各类IC拆板 除锡 整脚、植球重工 代工、IC PCB 零组件回焊、锡球代理买卖、IC TEST 测试。

公司经营沿革∶
敝公司专营各种类之 BGA IC .CSP IC. PCB 之除锡.植锡球重工代工业务, 制程采用封装级点胶.无静电植球机.及五区全程氮气回焊炉之先 进设备, 以达成高品质.高良率.
高效率来服务客户