维米电子股份有限公司

用於IC封装点胶，如IC晶片的黏结固定、电路联线、结构封胶与电路版之结合…等。

应用设备：点胶机械设备

使用材质：镍合金+不锈钢

其他说明：1. 标准规格
2. 依客户需求订做