维米电子股份有限公司

用於LED晶粒封装制程，将Epoxy由胶盘中沾取点入封装(基板)支架中。
＊(For 10*23、10*20、8*20的长方形晶片)。

应用设备：ASM-830、8930

使用材质：陶瓷+不锈钢

其他说明：1. 标准规格
2. 依客户需求订做