維米電子股份有限公司

用於LED晶粒封裝製程，將Epoxy由膠盤中沾取點入封裝(基板)支架中。
＊(For 10*23、10*20、8*20的長方形晶片)。

應用設備：ASM-830、8930

使用材質：陶瓷+不鏽鋼

其他說明：1. 標準規格
2. 依客戶需求訂做