微新精密股份有限公司

陶瓷加工

陶瓷钻孔切割

适用材料：SiC、BN、Al2O3、陶瓷及相似性质材料
钻切厚度：0.5mm以下
加工孔径：60μm以上
锥度：可任意控制0 ~ 5度
加工精度：孔径 ±1μm

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