微新精密股份有限公司
高分子材料雷射切割 雷射钻孔
高分子材料 雷射切割 雷射钻孔
适用材料：PI、Mylar及各类高分子材料
钻切厚度：0.3mm以下
加工孔径：10μm以上
锥度：5度
加工精度：孔径 ±1μm
位置精度：5μm以内
微新精密股份有限公司
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