微新精密股份有限公司

陶瓷加工

陶瓷鑽孔切割

適用材料：SiC、BN、Al2O3、陶瓷及相似性質材料
鑽切厚度：0.5mm以下
加工孔徑：60μm以上
錐度：可任意控制0 ~ 5度
加工精度：孔徑 ±1μm

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