微新精密股份有限公司
高分子材料雷射切割 雷射鑽孔
高分子材料 雷射切割 雷射鑽孔
適用材料：PI、Mylar及各類高分子材料
鑽切厚度：0.3mm以下
加工孔徑：10μm以上
錐度：5度
加工精度：孔徑 ±1μm
位置精度：5μm以內
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