地址︰台北縣樹林鎮大安路125巷24.25號
電話︰(02)26873489, (02)86753377
傳真︰(02)26835333
手機︰0936796989
資本額︰壹佰伍拾萬元
負責人︰林木生
業務經理︰林柏村

主要產品︰
電子零件(金屬零件)-生化醫療.3C電子.LED光電.電腦機殼、精密模具、血糖片試紙(上蓋.中隔)沖切、多元化材質之銘板.軟板.間片.線路沖型代工、模具開發組立與試模。

公司經營沿革︰
創辦人林木生先生秉著誠信 以待以及謙卑為懷的態度與 衝勁經營, 並且克服各種沖壓技術困難 點, 獲得各界客戶肯定, 民國 76 年 (西元 1987 年) 因應客戶需求聯合設計開發 以沖壓製造專利手動 IC 夾, 為台灣 IC 界注入一股暖流, 加強 IC 生產製程能力。
民國 80 及 90 年代, 台灣開始進入炙手可熱 3C 產品, 公司陸續成為多家電子印刷 電路板 (MKS, HONLEX, PRINTEC )專業指定代工廠, 以及多家國際貿易商指定固定配合。